阻焊层造句

• 这里我们建议使用无光泽的阻焊层。
• ），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
• 3、阻焊层用于贴片封装！
• 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
• 在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。
• 在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。
• 阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。
• 在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。
• 上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。
• 和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
• 印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成。
• 当按GB/T 4677-2002中8.2规定进行焊接时，阻焊层应不影响焊接区域的可焊性。
• 当按GB/T 4677-2002中8.2规定进行检测，并判定阻焊层是否符合4.2.7.1条的规定。
• 表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。
• 按GB/T 4677-2002中6.4.1条规定进行检测，并判定阻焊层是否符合4.2.8.4条的规定。
• 按GB/T 4677-2002中6.4.1条规定进行检测，并判定阻焊层是否符合4.2.8.2条的要求。
• 当按表7和GB/T 4677-2002中6.4.1条规定试验时，涂覆的阻焊层的印制板上应无电迁移痕迹。
• 当需在已固化或半固化的阻焊层上再重叠固化阻焊层时，该阻焊层不可单独脱落。
• 在各种金属表面和基材上固化的阻焊层的表面脱落最大百分比不应超出表4规定的值。
• 在挠性印制板基材、导体和焊盘表面上固化的阻焊层不应出现分离、裂缝或分层现象。