固化温度造句
例句与造句
- 我们发现收缩应力随固化温度直线增加。
典型的固化温度范围从125～175℃。 - 工艺中树脂固化温度与介电性能
- 混凝土试验.第130部分:混凝土试样固化温度对比方法
- 固化比率及最终固化强度取决于在固化温度条件下所持续的固化时间。
- 用固化温度造句挺难的，這是一个万能造句的方法
- 国防用高能材料.物理-化学分析及特性. tnt固化温度.自动化方法
- 电泳后应先低温烘烤去除水分，然后高温固化；合适的固化温度是170左右，合适的固化时间为20min左右。
- 以下的固化温度不建议用于水箱内层。如果过了最大重涂间隔，施工前请咨询技术部门。
- 所用粘结剂合适的固化温度是120 ，合适的固化时间是120min ，固化后磁体应该随炉冷却。
- 文摘:本文针对双氰胺固化环氧树脂时的固化温度高，固化产物耐湿热性差的缺点，利用自行合成的咪唑盐和多羟基酚类化合物，对双氰胺固化体系进行了改进。
- 加入有机蒙脱土后，两个固化体系的起始固化温度和终止固化温度均明显向中间靠拢，而峰顶固化温度基本维持不变。
- 近年来，不流动胶倒装焊工艺己开始得到应用，但由于不流动胶的固化温度比常规底充胶高，芯片在冷却过程中将承受更大的热应力。
- 摘要通过分析焊料在钎焊过程中的行为，提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性。
- 模拟表明，山固化温度冷却到室温时，所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度为12pm ，而填充传统底充胶时为20hm 。
- 本文通过对环氧树脂有机化蒙脱土纳米复合材料制备工艺的研究，确定了固化温度、固化时间、搅拌时间和搅拌温度四个因素对制备工艺的影响程度的大小。
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