倒装焊接的英文

• face down bonding
• flip chip bonding

• 倒装:    upside down mounting; upside ...
• 焊接:    weld; welding; soldering; se ...
• 倒装焊接法:    flip-chip method
• 倒装焊接机:    face down bonder; face-down bonder
• 倒装焊接器:    flip-chip bonder

例句与用法

1. A novel flexible bumps technology for fc and wlp
   凸点芯片倒装焊接技术

其他语言

倒装焊接的日语：フェースダウンボンディング うらがえし フリップチップボンディング