Équipement et matériel pour la gravure au plasma, le dépôt par évaporation chimique, la lithographie, la lithographie avec masque, les masques et les résines photosensibles; 用于等离子体蚀刻、化学蒸汽沈积、平版印刷、掩模平版印刷、掩模和抗光蚀剂的设备和材料;
A.1. Équipement et matériel pour la gravure au plasma, le dépôt par évaporation chimique, la lithographie, la lithographie avec masque, les masques et les résines photosensibles; a.1. 用于等离子体蚀刻、化学蒸汽沉积、平版印刷、掩模平版印刷、掩模和抗光蚀剂的设备和材料;
A.1. Équipement et matériel pour la gravure au plasma, le dépôt par évaporation chimique, la lithographie, la lithographie avec masque, les masques et les résines photosensibles; a.1. 用于等离子体蚀刻、化学蒸汽沈积、平版印刷、掩模平版印刷、掩模 和抗光蚀剂的设备和材料;
Le marquage secondaire invisible qui s ' est développé au cours de ces dernières années utilise d ' autres techniques, telles que la gravure au laser, l ' incorporation de puces électroniques et l ' ajout de traceurs chimiques aux matériaux servant à fabriquer les pièces. 近年来加印第二个秘密标记的概念有所发展。 这项工作使用其他标记技术,包括激光蚀刻、嵌入电子芯片以及在用来制造武器部件的材料中掺入化学追踪剂。