Le tableau se réfère uniquement au dépôt par triode, par magnétron ou par pulvérisation cathodique, qui est utilisé pour augmenter l ' adhérence du revêtement et la vitesse de dépôt, et au dépôt par pulvérisation cathodique amélioré par radiofréquence, utilisé pour permettre la vaporisation de matériaux de revêtement non métalliques. 注意1 本表仅指用于增加涂层附着力和附着速度的三极管、电子管或反应性溅射涂敷及用来使非金属涂层材料蒸发的射电频率(RF)增强溅射涂层。