flip-chip中文是什么意思

• 触发器双稳态多谐振荡器
• 弹抛片
• 倒装法
• 倒装片
• 倒装式芯片
• 后滚翻

• flip    adj. (flipper, flippest) 〔美俚 ...
• chip    n. (摔跤时)用绊腿把对方摔倒的一种技巧。 vt. ( ...
• flip chip    【计算机】叩焊，(反装)晶片，倒装片(法)。
• flip chip approach    倒装法
• flip chip bonding    倒装焊接; 倒装片接合
• flip chip bump    倒装片[焊接]凸点，倒装片对准点; 倒装芯片隆起焊盘
• flip chip carrier    倒装芯片座
• flip chip integrated circuit    倒装片集成电路; 倒装芯片集成电路
• flip chip led    制备出具有适合共晶焊接电极的大
• flip chip method    倒装法
• flip chip package    晶构装
• flip chip substrate    覆晶载板
• flip chip transistor    倒装片式晶体管
• flip chip ultrasonic bonder    倒装超声焊接器
• flip chip-pbga    晶球栅阵列构装技术
• flip-chip bonder    倒装焊接器; 倒装式焊接器
• flip-chip bonding    倒装焊接倒扣芯片焊接; 叩焊
• flip-chip integrated circuit    倒装片集成电路
• flip-chip method    倒装焊接法
• flip-chip transistor    倒装片式晶体管
• flip-chip ultrasonic bonder    倒装超声焊接器
• hydraulic lift flip-chip    液压顶升倒装法
• flip    vi. (-pp-) 1.用指头弹；轻轻打。 2.(用鞭子等)抽。 3.叭嗒叭嗒地动；翻动纸张。 4.跳上车。 5.起强烈反应。 6.〔美俚〕失去自制力；入迷；精神失常，发疯。 flip at an ass with a whip 用鞭子抽驴子。 vt. 1.用指轻弹，轻击。 2.(用鞭)抽打；急速挥动(扇子等)；急拉(鱼饵)。 3.翻动(纸牌等)。 4.跳上(行驶中的车辆)。 flip the ash from one's cigarette 弹去烟头上的灰。 flip the pigskin 〔美国〕(足球)递球。 flip up 掷钱币(按正反面决定事)。 n. 1.抛，弹；轻打。 2.〔口语〕(短距离)飞行[传球]。 3.筋斗。 n. -per 〔俚语〕炒股高手。 n. (加有香料的)饮料酒〔如啤酒、葡萄酒、苹果酒等〕。 adj. (flipper, flippest) 〔美俚〕 ＝ flippant.
• chip    n. 1.碎片，削片，薄片；碎屑；薄木片；无价值的东西。 2.(陶器等的)缺损(处)。 3.(赌博用)筹码；〔pl.〕〔英俚〕钱。 4.〔pl.〕〔口语〕炸马铃薯片。 5.(作燃料的)干牛[马]粪。 6.集成电路唱片[块]。 7.〔口语〕小粒金刚石[水晶]。 a chip of [off] the old block (脾气等)完全像父亲的儿子；一家的典型人物。 (as) dry as a chip 枯燥无味的。 buy chips 投资。 cash [pass] in one's chips 把筹码兑现；〔俚语〕死。 chip in porridge [pottage, broth] 无关重要的东西，可有可无的东西。 do not care a chip for 毫不介意。 have a chip on one's shoulder 〔美俚〕盛气凌人；好打架；好争吵。 have one's chips on 孤注一掷。 in the chips 〔美俚〕有钱的。 let the chips fall where they may 不管后果如何。 when the chips are down [get on the line] 万不得已的时候，紧急时候。 vt. (-pp-) 1.切，削，凿，刻。 2.把…削成薄片；弄缺(刀口，瓷器等)。 3.〔口语〕戏弄；挖苦。 4.(鸡雏等)啄碎(蛋壳)。 vi. 1.出现缺口。 2.碎裂，瓦解，破碎 (off)。 chip at 对准…打，谩骂。 chip in 〔口语〕插嘴，加入(打架等)；捐助；拿钱赌 (They all chipped in to buy it. 大家都要买了)。 chip off 切下来，削下来。 n. (摔跤时)用绊腿把对方摔倒的一种技巧。 vt. (-pp-) (用绊腿)摔倒(对方)。
• chip at    拿取笑

• Mcm flip - chip - bonding technique used in fabrication of cmos - s eed smart pixel
  灵巧象素中的应用研究
• Fc - bga flip - chip ball grid array
  反转芯片球形栅格阵列
• Fc - pga flip - chip pin grid array
  反转芯片针脚栅格阵列
• Flip - chip bonding technology
  的柔性凸点技术
• Design and realization of machine vision system in thermosonic flip - chip bonder
  热超声倒装键合机视觉系统的设计与实现
• It is found that the highest consumption rates of barrier layers in certain parts of flip - chip joints are related to the current crowding phenomena
  结果发现在覆晶接点中，障层的消耗速率和电流聚集的位置有密切关联。
• It is also found that the geometry of a flip - chip joint and void formation have stronger effects upon current crowding than the multi - phase nature of solder bumps does
  在本研究亦发现，覆晶接点的几何形状和孔洞对于电流聚集有很大的影响，其效应远胜于焊料中的多相结构。
• Manufactures metallized ceramic packages for rf microwave devices , multilayer ceramic and organic material ic packages and offers flip - chip , wire - bond semiconductor and electronic plating services
  -一家专业研制生产销售系列高稳晶体振荡器和开关电源产品的高科技企业。
• The assembly process and experimental results are included in this paper . in order to increase the power density of the module , a three - dimensional fc - ipem package structure is introduced . a half - bridge fc - ipem module is built in the lab with bga power devices and flip - chip technique
  为实现更高的功率密度，本文把微电子行业中广泛应用的倒装芯片技术应用于模块电源研究中，完成了一个半桥fc - ipem ( flipchip - integratedpowerelectronicsmodule )模块。
• In the second part , the reliability research on electronic packaging was concentrated with finite element method ( fem ) on moisture diffusion in plastic materials , die cracking of flip - chip with no - flow underfill and thermal performance of high power electronic components . in the last chapter , the design tool for advanced electronic package was studied . the main conclusions in the second part are as follows
  论文第二部分电子封装可靠性研究包含对塑封材料中水汽扩散研究、填充不流动胶的倒装焊芯片可靠性研究以及大功率器件散热问题研究三方面内容，最后为实现封装设计标准化和自动化，研究了若干最主要的电子封装构型的参数化有限元建模、加载和相应的求解方法。